本周，智慧互联领域投融资市场持续活跃，多家企业获得资本加持，展现出行业创新潜力和市场信心。以下为本周重点投融资事件盘点，助力投资管理决策参考。

一、智能制造与物联网平台融资活跃

本周，专注于工业物联网技术的「智联云科」宣布完成B轮融资，金额达5亿元人民币，由红杉资本领投。该公司致力于为制造业企业提供设备互联、数据分析和预测性维护解决方案，本轮资金将用于技术研发及市场拓展。

二、智慧城市解决方案获战略投资

智慧城市服务商「城联科技」获得国有资本背景的「国投创新」战略投资，具体金额未披露。该公司聚焦城市交通、能源管理和公共安全领域，通过AI与大数据技术优化城市运行效率。此次投资将加速其在全国智慧城市项目的落地。

三、车联网与智能出行受资本青睐

自动驾驶技术公司「驰行智能」完成近3亿美元C轮融资，由软银愿景基金领投。公司专注于L4级自动驾驶系统研发，并与多家车企合作推进商业化应用。融资将用于扩大研发团队及路测规模。

四、边缘计算与5G应用成投资热点

边缘计算服务商「边讯科技」获「深创投」等机构A+轮投资2亿元。该公司结合5G技术，为工业、医疗等行业提供低延迟、高安全的数据处理方案，未来计划拓展至海外市场。

五、智能家居生态融资持续升温

全屋智能解决方案提供商「慧居科技」完成Pre-IPO轮融资，规模超10亿元，由高瓴资本和腾讯投资联合参与。其产品覆盖智能安防、能源管理和家庭娱乐，计划明年冲刺科创板。

投资管理启示：

从本周投融资事件可见，智慧互联领域正朝着细分化和深度融合方向发展。智能制造、智慧城市、车联网、边缘计算及智能家居等赛道均受到资本重点关注。投资者可关注技术壁垒高、应用场景明确的头部企业，同时注意行业政策导向及市场需求变化，以优化投资组合与风险管理策略。